旋盤による角モノ加工5

  • 材質SUS316L
    サイズ38×45×118
    工法旋盤加工+M/C加工
    製品分野半導体製造装置部品

上面加工及び穴加工、IN,OUT側の端面加工及び穴(写真では見えませんが、ネジ加工、溝入れ等多段形状となっています)を旋盤にて加工しています。
旋盤加工をおこなっている理由は、シール面対応のためです。
また上面も旋盤で加工をおこなっている理由は、上面穴底面との平行が必要なためです。

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