旋盤、M/Cによる複合加工8

  • 材質SUS316L
    サイズ16×32×80
    工法旋盤加工+M/C加工
    製品分野半導体製造装置部品

製品内部で穴がY字に交差しています。
内径の表面粗さはRa0.4以下となります。

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