旋盤による角モノ加工2 旋盤による角モノ加工(1社1技術) 材質SUS316L サイズ32×32×76 工法旋盤加工+M/C加工 製品分野半導体製造装置部品 上面とIN側面、OUT側面(写真で見えるのは上面とIN側面)のシール面及びネジ穴を旋盤にて加工しています。