旋盤による角モノ加工5 旋盤による角モノ加工(1社1技術) 材質SUS316L サイズ38×45×118 工法旋盤加工+M/C加工 製品分野半導体製造装置部品 上面加工及び穴加工、IN,OUT側の端面加工及び穴(写真では見えませんが、ネジ加工、溝入れ等多段形状となっています)を旋盤にて加工しています。 旋盤加工をおこなっている理由は、シール面対応のためです。 また上面も旋盤で加工をおこなっている理由は、上面穴底面との平行が必要なためです。