両端面（写真上では上下面）の表面粗さがRa0.2のため、加工後に手で触れないように管理し、洗浄後、保護テープを施します。
旋盤、M/Cによる複合加工3
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材質 SUS316L サイズ 60×75×84 工法 旋盤加工+M/C加工 製品分野 半導体製造装置部品
| 材質 | SUS316L |
|---|---|
| サイズ | 60×75×84 |
| 工法 | 旋盤加工+M/C加工 |
| 製品分野 | 半導体製造装置部品 |
両端面（写真上では上下面）の表面粗さがRa0.2のため、加工後に手で触れないように管理し、洗浄後、保護テープを施します。