内径（写真下部側）寸法が厳しく、M/C加工後に歪みが生じるため、旋盤加工→M/C加工→旋盤仕上げ加工（内径部）をおこなっています。
旋盤、M/Cによる複合加工7
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材質 SUS304 サイズ 68*68*90.5 工法 旋盤加工+M/C加工 製品分野 半導体製造装置部品
| 材質 | SUS304 |
|---|---|
| サイズ | 68*68*90.5 |
| 工法 | 旋盤加工+M/C加工 |
| 製品分野 | 半導体製造装置部品 |
内径（写真下部側）寸法が厳しく、M/C加工後に歪みが生じるため、旋盤加工→M/C加工→旋盤仕上げ加工（内径部）をおこなっています。