旋盤、M/Cによる複合加工7

  • 材質SUS304
    サイズ68*68*90.5
    工法旋盤加工+M/C加工
    製品分野半導体製造装置部品

内径(写真下部側)寸法が厳しく、M/C加工後に歪みが生じるため、旋盤加工→M/C加工→旋盤仕上げ加工(内径部)をおこなっています。

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