旋盤、M/Cによる複合加工7 旋盤、M/Cによる複合加工 材質SUS304 サイズ68*68*90.5 工法旋盤加工+M/C加工 製品分野半導体製造装置部品 内径(写真下部側)寸法が厳しく、M/C加工後に歪みが生じるため、旋盤加工→M/C加工→旋盤仕上げ加工(内径部)をおこなっています。