旋盤、M/Cによる複合加工8 旋盤、M/Cによる複合加工 材質SUS316L サイズ16×32×80 工法旋盤加工+M/C加工 製品分野半導体製造装置部品 製品内部で穴がY字に交差しています。 内径の表面粗さはRa0.4以下となります。